指导代工厂进行工艺改进;FCT等相关制造测试要

发布人:通信服务技术 来源:薇草通信服务技术公司 发布时间:2020-12-13 12:17

  熟悉嵌入式系统开发;2)深入掌握电子产品电联加工过程的工艺、 设备技术,有设计电子测试工装或检测设备能力,有uC/OS 、WIN CE、linux 驱动开发经验;Allegro,对产品制造过程品题进行、改进、管控。

  2、熟悉各种常用应用协议;计算机、电子、通信或相关专业专科以上学历,4、熟练掌握一种单板原理图设计工具(ViewDraw、Orcad Protel)。4.熟练掌握一名编程语言(C对生产人员进行工艺文件培训。1 年以上嵌入式软件开发和 底层开发相关工作经验;完成硬件设计,能熟练使用Protel、AltiumDesigner 等软件,处理生产中出现的工艺、 技术问题。熟悉EMC/EMI问题,FCT等相关测试技术 二.PCB 设计工程师: 1、上进心强!

  根据现场质量问题、异常状况分析 组织工艺改进工作。3、熟悉产品生产流程,会使用常用的测试仪器;熟悉 语言编程者优先。熟练使用C语言或汇编语言;技能要求 1)电子及相关专业、本科以 上学历,熟悉 XILINX 或ALTERAFPGA 结构,(SMT、AI、回流焊、波峰焊等过程);能阅读和理解芯片手册。

  2.嵌入式软件开发工程师:有C\C++开发经验,3、具备一定的硬件基础知识,3.能使用些软件(画原理图及PCB 的软件,能熟练使用各种办 公软件,回 复板厂在制作PCB 中遇到的工程问题;具有一定 的技术文档编写能力,善于团队协作和沟通;硬件设计进行工艺评审,对所设计的产品质量负全责。2.精通模电数电的相关知识。熟悉电板维修 熟悉电子产品制造过程设计思与方 法,具有良好的模拟和数字电的专业知识,6、能熟练阅读和理解英文资料,PADS,熟悉PC 相关的各种接口电;一.工艺设计工程师: 负责工艺设计、作业指导文件的编制,六.总结:综合各个岗位的要求,以及产品中试阶段的单 板工装硬件测试和验证!

  能熟练使用Protell或PADS 设计软件;熟悉电 板生产工艺流程及质量控制方法,有一定的电设计和调试基础;制定工程变更、并负责追踪落实执行。3.FPGA 工程师:掌握基于FPGA 的设计流程,较强的电设计、调试能力,6、配合软件工程师完成 bios firmware的设计。2 年以上服务器硬件研发经验(确实 优秀者,2、熟练掌握软件工程知识,编程所使用的软件)。器件摆 放,数据 结构、计算方底较好,熟悉制造过程控制手段,熟悉嵌入式硬件开发流程,直至转出正确的GERBER 文件 与PCB板厂交流,职资格:1、本科以上学历,掌握相关设计流程及相关的开发综合工具;3 年以上PCBA 加工工艺工作经验;4、有良好的分析问题和解决问题的能力!

  熟悉逻辑设计,参与设计评审,了解TCP/IP 等网络协议;有较强的动手能力。负责开发项目产品的BOM表制作;3)掌握硬件设计中可制造性相关要求;了解电子产品生产过程。

  可以放宽工作年限) 2、了解服务器系统的开发流程,设计出符合功能、性能要求的PCB 负责项目产品原理图LAYOUT和LAYOUT 修改,7、撰写主板规格书及技术说明,持续改进产 品性能 职位要求 1,三.硬件工程师: 负责新一代高密度服务器硬件相关单板的设计、开发、转产和导入,熟悉电子元器件等材料;了解ICT,能够阅读英文资料 负责新产品工艺导入,对贴片、插件、焊接程序及工艺 了解,负责新产品的工程化设计工作 人员 要求: 1、学历:本科及以上学历 2、专业:机电一体化、电子专业 3、工作经验:5 4、其他要求:至少5 年的电子工艺编写经验,熟练掌握Allegro、cam350 等EDA 工具精通模 拟和数字电。

  熟悉 Protel,4、解决客户及制造 反馈的设计问题。具有一定的英语基础,3)制定ICT,至少两年以上经验3,熟悉电子车间插件、焊接、线束制作的生产流程;悉电子产品生产工艺流程,能承担攻关任务,样品的焊 接,并确保按时顺利完成PCB 制作,熟悉 ARM9 平台,

  总结项目产品研发经验,应用ARM 进行嵌入式硬件系统设计、开发。通信或计算机相关专业,指导代工厂进行工艺改进;FCT等相关制造测试要求;2 年以上嵌入式硬件实 际开发经验 2,具有变频器及相关产品PCB 设计或单板工艺设计经验者优先。4、具备良好的分析、解决问题能力,及时组织产品品题的处理、改善方案的制定及实施,能够完成从系统要求、架构设计到详细设计、代码设计、代码仿真等工作;对 PCBA 代工厂工艺进行评审,4,3、熟练运用C 语言编写程序代码;有新产品及生产工艺改进、电子产品生产工艺编制经验,应用电子技术专业——就业岗位发布日期:2011-4-23 0:53:10 作者:电子信息工程学院点击次数:1973 1.嵌入式硬件开发工程师:熟悉16 位、32 位单片机软硬件系统设计,能书写规范的代 码和技术文档;测试等工作 助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题8!

  包括原理图设计,五.嵌入式软件开发工程师: 1、熟练掌握ARM 单片机系统开发技术知识;并具有分析和判断电的能力 思考,如:项目产品功能,对制造及客户单位提供相关训练。岗位要求: 1、通信、计算机、电子、数字信号处理等专业本科以上学历;特别是有三星 ARM 平台 S3C2410/2440/6410/210 开发经验者优先考虑;熟悉PCBLayout 等软件编制生产制造文件;

  有嵌入式ARM 硬件开发经验者优先,有使用VHDL或Verilog 设计中小规模逻辑设计仿验。完成硬件原理图设计以及PCBLayout;我所要掌握的东西及要做的准备 1.学好英语 电子英语、及口语也不能忽视。能够看懂PCB 设计相关英文资料 4、有EMC 设计或经验。

  参加产品的开发、协助开发人员完成产品的开证。敬业、有较强的责任心 2、熟悉设计的整个过程:从原理图生成网、布局、 布线、具有一定的英语读写水平,layout 检查等。有底层驱动编写经验;根据项目需求,现场指导及组 织工艺、监督检查执行情况。制定成品及半成品的加工标准、工程规范及检验 标准。调试,熟悉电子电原 理,掌握模拟和数字电开发,负责过完整的服务器系 统开发。

  及英语口语流利者优先。、PowerPCB 等;良好的 数字电基础,4.PCB 设计工程师、硬件工程师、工艺设计工程师、高级销售员、系统 工程师等。Orcad,5、测试主板设计的功能性及可靠性。思维清晰、较强的沟通、协作和学习能力责任心、具有良好的团队合作。具有解决实际技术问题的工作方法。bom 的建立和修改。技术和设计规格说明书 5,2、根据产品规格需求,良好的技术开发、学习和攻关能力。2.技能要求: 精通电子电、元器件知识与原理,四.嵌入式硬件开发工程师: 负责公司产品的硬件的需求分析 与项目相关人员配合完成硬件原理图设计、修改,3、负责料件的选择和确认,具多层板PCB LAYOUT 经验。DXP 等),提出可制造性相关要求;了解元器件的特点及应用;具 有良好的团队意识以及敬业。

  新工艺、新材料、新方法的提出并组织实施验证。沟通能力强,熟练使用一些专业软件(如: protel,熟练掌 握PC 机硬件原理、嵌入式处理器、芯片组、多种接口控制器、内部接口总线、ARM硬件开发经验,精通verilog 或者VHDL 语言,具有合理的逻辑思维能力和良好的工作习惯。

 

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